MIRTEC 3D SPI檢查設備MS - 11 Series

世界第一台使用1500萬像素相機的 3D SPI 檢查設備 !

MS-11系列錫膏檢查機是以3D的檢查方式進行錫膏狀況的檢查!
可以精確的檢查出在印刷製程中產生的不良! 可以大幅提高生產品質。

15 Mega Top相機 Telecentric Lens
Dual Projection Shadow Free 各種工程管理支援技能
Laser Anti-Warpage  

 

 
  • 15 Mega相機的SPI設備,其檢查速度
    比使用4 Mega相機的SPI其檢查速度
    要快上2.5倍
  • 用10um Pixel Resolution的鏡頭具備
    最佳的01005零件錫膏的檢查能力
 

 

 

  • 利用2組Projection可以消除影像擷取的死角
  • 利用Laser以PCB為基準進行高度的補償
  • PCB彎曲實際測定來自動補償